方案与应用
DOI:10.19339/j.issn.1674-2583.2026.06.002
作者:连志强1,路文墨2,李冬梅2,祝建彬2
作者单位:1.纳克微束[北京]有限公司;2.北京微电子技术研究所
摘要: 随着集成电路向高集成度、高密度的先进封装方向发展,传统失效分析技术在三维无损检测、微小缺陷精准定位及深层内部结构观测等关键环节存在明显局限性,难以满足先进封装互连失效分析的工程需求。该研究系统开展了X射线计算机断层扫描(CT)成像技术在封装互连失效分析中的应用研究,在阐述CT成像原理、系统组成与检测流程的基础上,分析了几何校正、局部重建及快速计算等CT成像关键技术;结合键合电路中的键合丝颈部断裂与倒装电路基板堆叠通孔开裂两类典型失效案例,验证了CT成像技术可在不破坏样品的条件下实现封装内部微米级缺陷的三维定位与形貌表征,与超声扫描、时域反射、能谱分析等手段相结合,形成完整证据链。由此,CT成像技术能够有效弥补传统失效分析手段的不足,显著提升集成电路封装内部缺陷的三维可视化水平与精准定位能力,在先进封装互连缺陷表征领域具备重要的工程应用价值与推广前景。
DOI:10.19339/j.issn.1674-2583.2026.06.003
作者:刘立群,王沛淇,朱宏伟,陈镜霖,吕海燕,席云龙
作者单位:临沂大学物理与电子工程学院
摘要: 建筑施工领域的安全帽只具备被动物理防护能力,难以及时发现并预警碰撞、撞击、跌落等危险情况。为了提升建筑工地的作业安全防护水平,该文设计了一套以单片机为核心的建筑工人安全帽智能防护系统。系统以STM32单片机作为主控单元,将ADXL345三轴加速度传感器、声光报警模块以及无线通信模块紧密集成在一起,能够实时监测工人姿态、发出声光报警并远程上传数据。该套系统在发生撞击事件时也能快速响应,同时将撞击信息等报警内容及时上传。系统具备体积小、功耗低、响应快、成本适中等优点,能够为施工现场的工人提供智能化和主动式的防护保障。
DOI:10.19339/j.issn.1674-2583.2026.06.004
作者:王祎荣,杨瑞锋,高志轩,李浩铭,刘伟博
作者单位:沈阳理工大学机械工程学院
摘要: 针对RGB唇语识别在暗光和大角度偏转下性能退化的问题,该文围绕RGB-D传感芯片、FPGA-ARM控制与识别算法的协同链路,量化深度几何信息的贡献开展研究。RGB-D模组同步输出彩色、深度及标定信息,FPGA-ARM完成统一触发、双缓冲、DMA搬运与环境状态封装,识别端依据照度、姿态及深度有效点率实施跨模态加权和深度支路门控,从而把传感数据质量、控制时序与算法决策联结为闭环。实验装置集成RGB CMOS、主动红外深度单元、FPGA-ARM控制板、照度闭环模块和姿态转台,基于20名说话人、3种光照和3种偏转角度构建18000个RGB-D样本。结果表明,正常正面条件下RGB-D模型较纯RGB模型提高6.8个百分点;50 lux暗光叠加60°偏转时,准确率由41.2%提升至72.5%,增益31.3个百分点。结果说明复杂环境下系统鲁棒性不仅来自RGBD算法,还依赖双模态同步、有效深度供给与端侧门控的协同。该文据此提出RGB-D感知、FPGA-ARM控制与边缘识别的架构级协同链路。
DOI:10.19339/j.issn.1674-2583.2026.06.005
作者:张文权
作者单位:成都爱科特科技发展有限公司
摘要: 针对超短波宽带接收机在日益复杂的电磁频谱环境中,出现动态范围不足及影响信号接收分析效果的问题,通过对已有接收机链路指标的详细分析和仿真,该文提出了一种链路增益指标分配、混频器输入限制、ADC电路输入匹配等关键技术的优化设计方案。其提高了接收机瞬时动态范围和AGC增益模式下的检测动态范围。测试结果表明,相比优化前的接收机电路,瞬时动态范围提高了10 dB,检测动态范围提高了50 dB,AGC的调节范围达到了120 dB。方案可广泛使用于复杂的电磁频谱环境且优化后也可应用到微波、卫星、雷达等其它频段接收机的设计中。
DOI:10.19339/j.issn.1674-2583.2026.06.006
作者:张跃,张骢
作者单位:沈阳理工大学装备工程学院
摘要: 针对嵌入式边缘计算场景中目标检测算法计算复杂度高与硬件资源受限的矛盾,该文选取参数轻量化的YOLOv5n网络结构,基于Xilinx ZYNQ7100异构平台设计专用加速器架构。采用量化感知训练方法优化网络模型,对优化后的模型执行INT8量化处理,设计乒乓双缓存机制提升数据传输效率,引入层间流水线并行策略提高计算并行度,基于Google TPU脉动阵列架构实现卷积计算硬件映射。研究表明,系统吞吐性能达到99 GOPS,平均推理速度达到22帧/秒,系统整体功耗为5.37 W,能效比达到18.44 GOPS/W。该方法在保证检测精度的同时,实现高能效目标检测,适用于资源受限的嵌入式边缘计算场景。
DOI:10.19339/j.issn.1674-2583.2026.06.007
作者:朱东南
作者单位:南京高等职业技术学校
摘要: 该研究基于国内第一台250 Mbit/s国产半导体测试机ST2516对CD4511芯片的性能进行测试。从硬件电路的搭建、开短路测试、漏电流测试、输出电压测试、功能测试等几个方面详细阐述了芯片测试的基本原理和程序编写。测试结果表明,芯片的性能参数均在合理的阈值范围内,为同类型芯片测试提供了参考,对完善集成电路测试人才实践培养体系、缓解行业人才缺口具有积极意义。